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Einsatz flexibler kapazitiver Drucksensoren in intelligenten Implantaten = Flexible capacitive pressure sensors in intelligent implants



Verantwortlichkeitsangabevorgelegt von Jutta Müntjes

ImpressumAachen : Publikationsserver der RWTH Aachen University 2016


Aachen, Techn. Hochsch., Diss., 2015

Veröffentlicht auf dem Publikationsserver der RWTH Aachen University 2016


Genehmigende Fakultät
Fak06

Hauptberichter/Gutachter
;

Tag der mündlichen Prüfung/Habilitation
2015-05-08

Online
URN: urn:nbn:de:hbz:82-rwth-2015-069338
URL: https://publications.rwth-aachen.de/record/561534/files/561534.pdf
URL: https://publications.rwth-aachen.de/record/561534/files/561534.pdf?subformat=pdfa

Einrichtungen

  1. Lehrstuhl für Werkstoffe der Elektrotechnik I und Institut für Werkstoffe der Elektrotechnik (611510)

Inhaltliche Beschreibung (Schlagwörter)
Elektrotechnik, Elektronik (frei) ; Drucksensor (frei) ; intelligente Implantate (frei) ; flexible Silizium (frei) ; pressure sensor (frei) ; intelligent implants (frei) ; flexible silicon (frei)

Thematische Einordnung (Klassifikation)
DDC: 621.3

Kurzfassung
Drucksensorimplantate für die drahtlose medizinische Überwachung von Herzinsuffizienz- oder Hypertoniepatienten können während der Herstellung oder Implantation in den Körper bei unzureichender Auslegung der Aufbau- und Verbindungstechnik starke Signalschwankungen aufgrund mechanischer Belastung aufweisen. Grund dafür ist die hohe Sensitivität der kapazitiven Silizummembranen sowohl gegenüber Änderungen des Umgebungsdrucks als auch gegenüber mechanischen Spannungen im darunter liegenden Chipsubstrat. Durch Schleifprozesse lässt sich ein Siliziumsensor bis auf wenige Hundertstel Millimeter dünnen und so flexibilisieren und durch Plasmaätzen mit Grabenstrukturen versehen, die Bereiche größter Dehnung abseits der drucksensitiven Membranen definieren. Diese Maßnahmen verringern die Empfindlichkeit der Membranstrukturen auf unerwünschte Einflüsse und können sie sogar vollständig eliminieren.

Pressure sensor implants for wireless monitoring of heart failure or hypertension patients can show strong signal fluctuations due to mechanical stress during fabrication or implantation into the body when there is inadequate design of the assembly and interconnection technology. This is due to the high sensitivity of the capacitive silicon membranes both to changes in ambient pressure as well as to mechanical stresses in the underlying chip substrate. A silicon sensor can become flexible and jointed by thinning it down to a few hundredths of a millimeter and inserting trench structures by plasma etching that define areas of greatest strain off the pressure-sensitive membranes. These measures reduce and can even completely eliminate the sensitivity of the membrane structures on undesirableeffects.

OpenAccess:
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Dokumenttyp
Dissertation / PhD Thesis

Format
online

Sprache
German

Externe Identnummern
HBZ: HT018840043

Interne Identnummern
RWTH-2015-06933
Datensatz-ID: 561534

Beteiligte Länder
Germany

 GO


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The record appears in these collections:
Document types > Theses > Ph.D. Theses
Faculty of Electrical Engineering and Information Technology (Fac.6)
Publication server / Open Access
Public records
Publications database
613110
611510

 Record created 2015-11-25, last modified 2023-04-08