2016
Aachen, Techn. Hochsch., Diss., 2015
Veröffentlicht auf dem Publikationsserver der RWTH Aachen University 2016
Genehmigende Fakultät
Fak06
Hauptberichter/Gutachter
;
Tag der mündlichen Prüfung/Habilitation
2015-05-08
Online
URN: urn:nbn:de:hbz:82-rwth-2015-069338
URL: https://publications.rwth-aachen.de/record/561534/files/561534.pdf
URL: https://publications.rwth-aachen.de/record/561534/files/561534.pdf?subformat=pdfa
Einrichtungen
Inhaltliche Beschreibung (Schlagwörter)
Elektrotechnik, Elektronik (frei) ; Drucksensor (frei) ; intelligente Implantate (frei) ; flexible Silizium (frei) ; pressure sensor (frei) ; intelligent implants (frei) ; flexible silicon (frei)
Thematische Einordnung (Klassifikation)
DDC: 621.3
Kurzfassung
Drucksensorimplantate für die drahtlose medizinische Überwachung von Herzinsuffizienz- oder Hypertoniepatienten können während der Herstellung oder Implantation in den Körper bei unzureichender Auslegung der Aufbau- und Verbindungstechnik starke Signalschwankungen aufgrund mechanischer Belastung aufweisen. Grund dafür ist die hohe Sensitivität der kapazitiven Silizummembranen sowohl gegenüber Änderungen des Umgebungsdrucks als auch gegenüber mechanischen Spannungen im darunter liegenden Chipsubstrat. Durch Schleifprozesse lässt sich ein Siliziumsensor bis auf wenige Hundertstel Millimeter dünnen und so flexibilisieren und durch Plasmaätzen mit Grabenstrukturen versehen, die Bereiche größter Dehnung abseits der drucksensitiven Membranen definieren. Diese Maßnahmen verringern die Empfindlichkeit der Membranstrukturen auf unerwünschte Einflüsse und können sie sogar vollständig eliminieren.Pressure sensor implants for wireless monitoring of heart failure or hypertension patients can show strong signal fluctuations due to mechanical stress during fabrication or implantation into the body when there is inadequate design of the assembly and interconnection technology. This is due to the high sensitivity of the capacitive silicon membranes both to changes in ambient pressure as well as to mechanical stresses in the underlying chip substrate. A silicon sensor can become flexible and jointed by thinning it down to a few hundredths of a millimeter and inserting trench structures by plasma etching that define areas of greatest strain off the pressure-sensitive membranes. These measures reduce and can even completely eliminate the sensitivity of the membrane structures on undesirableeffects.
OpenAccess:
PDF PDF (PDFA)
(additional files)
Dokumenttyp
Dissertation / PhD Thesis
Format
online
Sprache
German
Externe Identnummern
HBZ: HT018840043
Interne Identnummern
RWTH-2015-06933
Datensatz-ID: 561534
Beteiligte Länder
Germany
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