Ein neuartiger Prozess zur Herstellung vakuumgekapselter MEMS-Mikroscannerspiegel auf Waferebene
Diese Arbeit beschreibt die Entwicklung eines neuartigen Herstellungprozess für vakkuumgekapselte Mikroscanner auf Waferebene. Neben der Herstellung der eigentlichen Scanner-Spiegel wird das Packaging-Konzept sowie die Integration geeigneter optische Beschichtungen erläutert. Der Prozess erlaubt den Betrieb der Bauteile in stark reduzierten Umgebungsdrücken und ermöglicht auf diese Weise durch hohe mechanische Gütefaktoren große Scanwinkel und hohe Resonanzfrequenzen.
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