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Stefan Gottwald, Andreas Hofmeister

• Miniaturisierte Funksensorik bietet ein enormes Potenzial zur Optimierung von Produktionsprozessen. Dabei ist für die Zukunft zu erwarten, dass insbesondere drahtlose Mikrosensorsysteme in verschiedenste Baugruppen eingebettet werden, um sich miteinander sowie mit der Produktions- und Anwendungsumgebung zu vernetzen. Mittlerweile existieren zahlreiche Technologien der 3D-Integration, die einen hohen Miniaturisierungsgrad von drahtloser Mikrosensorik ermöglichen. Das Projekt PCB 4.0 erschließt die Möglichkeiten der Einbetttechnologien für in Leiterplatten integrierte Funksensorschichten und macht neue Entwurfsmethoden für die gesteigerte Designkomplexität in der sicheren Vernetzung mit der peripheren Infrastruktur handhabbar. Das Ziel des Forschungs- und Entwicklungsvorhabens besteht darin, eine hochintegrierte Funksensorik für die sichere Vernetzung zukünftiger Baugruppen zu entwickeln. Mit Hilfe der Einbetttechnik wird ein bisher noch nicht erreichter Miniaturisierungsgrad der Funksensorik ermöglicht. Durch Festlegung geeigneter Schnittstellen für eingebettete Funktionsschichten sollen Teilkomponenten bereits implementiert und vorgetestet werden, wodurch die Realisierung eingebetteter Funksensorik stark vereinfacht wird. Mit Hilfe eines neuen Entwurfswerkzeugs soll die Auslegung von Industrie 4.0-Baugruppen und der entsprechenden Infrastruktur für die Fertigungsplanung massiv beschleunigt werden. Die neuen Möglichkeiten von Funksensorknoten (FSK) werden anhand exemplarischer Baugruppen in der Produktion und im späteren Einsatz demonstriert.