Sensorik mit haptischer Rückmeldung – smart und fühlbar

  • Glatte, geschlossene Schaltoberflächen, flexibel und frei verformbar, werden in modernen Bedienoberflächen in Fahrzeugen, aber auch in Maschinenbedienelementen mit hohen Hygieneansprüchen gefordert. Touchpads erfüllen nur einen Teil dieser Anforderungen, insbesondere da sie kaum haptisches Feedback bieten können. Multifunktionale Sensoren auf Basis von neuartigen intelligenten Materialien erlauben es, „unsichtbare“ Schalter und Drucksensoren, die auf Näherung und Berührung reagieren, zu kombinieren. Je nach Oberflächenanforderung gibt es zwei mögliche Arten der Realisierung. Dielektrische Elastomersensoren (DES) sind kapazitive Sensoren auf Basis von Silikon. Sie bestehen aus stark dehnbaren Sensorfolien, die als kombinierte Druck-, Dehnungs- und Näherungssensoren zur Integration in flexible, gedehnte und weiche Strukturen (z.B. Sitzflächen, Roboterbezüge) eingesetzt werden können. Schaltflächen, die hohen mechanischen und chemischen Einflüssen ausgesetzt sind, können durch piezoelektrische Dünnschichten auf Edelstahlsubstraten als Näherungsund hochempfindliche Drucksensoren realisiert werden. Sie sind extrem flexibel, dünn (0,02 - 0,2 mm), korrosionsstabil und lassen sich direkt als Edelstahlblenden (z.B. Maschinenbedienelemente) mit Sensorfunktion verwenden. Durch die Ergänzung der sensorischen Funktionen mit einer integrierbaren Aktorik kann ein haptisches Feedback erreicht werden. Magnetorheologische Elastomere bestehen aus mit ferromagnetischen Partikeln gefüllten Silikonen, die auf ein äußeres Magnetfeld durch Formänderung oder Änderung der Steifigkeit reagieren. Durch Kombination von kapazitiver Näherungssensorik mit Druckschaltern und krafterzeugenden Elementen lassen sich mit intelligenten Materialien neuartige multifunktionale Schaltelemente sehr dünn, flexibel, elastisch, weitgehend frei formbar und kostengünstig herstellen.

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Metadaten
Verfasserangaben:Bernhard Brunner, Holger Böse
URN:urn:nbn:de:bvb:860-opus4-1595
ISBN:978-3-9818439-1-0
Titel des übergeordneten Werkes (Deutsch):Tagungsband 1. Symposium Elektronik und Systemintegration ESI 2018: „Von der Sensorik bis zur Aktorik in interdisziplinärer Anwendung“
Verlagsort:Landshut
Herausgeber*in:Artem Ivanov, Marc Bicker, Peter Patzelt
Dokumentart:Konferenzveröffentlichung
Sprache:Deutsch
Jahr der Fertigstellung:2018
Veröffentlichende Institution:Hochschule für Angewandte Wissenschaften Landshut
Datum der Freischaltung:05.08.2019
Seitenzahl:6
Erste Seite:37
Letzte Seite:42
Bemerkung:
Die Konferenzveröffentlichung erschien im Tagungsband zum 1. Symposium Elektronik und Systemintegration ESI 2018 mit dem Titel "Von der Sensorik bis zur Aktorik in interdisziplinärer Anwendung" am 11. April 2018 an der Hochschule Landshut. Hrsg.: Artem Ivanov, Marc Bicker und Peter Patzelt. Hochschule Landshut, 2018. ISBN 978-3-9818439-1-0.
Fakultät / Institut:Cluster Mikrosystemtechnik
Sammlungen:Symposium Elektronik und Systemintegration / Tagungsband 1. Symposium Elektronik und Systemintegration ESI 2018: „Von der Sensorik bis zur Aktorik in interdisziplinärer Anwendung"; ISBN 978-3-9818439-1-0
Lizenz (Deutsch):Keine Creative Commons Lizenz (es gilt das deutsche Urheberrecht)