The trends in continuous miniaturization, high-temperature strength and environmentally friendly product design in electronics production open up a great deal of potential in the field of assembly and connection technology for laser-based selective joining processes. The book provides information on the influence of various process parameters in laser beam micro-soldering and micro-welding, the possibilities of process optimization, the achievable joining qualities as well as the reliability and aging resistance of the micro-joints. In addition, an FE view of the reliability simulation provides a comparative insight into the service life of the joints. This makes it possible to easily assign the laser beam micro-soldering and micro-welding the different application requirements.

Die Trends der stetigen Miniaturisierung, der Hochtemperaturfestigkeit und des umweltgerechten Produktdesigns in der Elektronikproduktion eröffnen den lasergestützten selektiven Fügeverfahren große Potenziale in der Aufbau- und Verbindungstechnik. Das Buch informiert über den Einfluss verschiedener Prozessparameter beim Laserstrahl-Mikrolöten und -Mikroschweißen, die Möglichkeiten der Prozessoptimierung, die erzielbaren Fügequalitäten sowie die Zuverlässigkeit bzw. Alterungsbeständigkeit der Mikroverbindungen. Zusätzlich wird durch eine FE-Betrachtung zur Zuverlässigkeitssimulation ein vergleichender Einblick in die Lebensdauer der Fügestellen gegeben. Hierdurch wird es ermöglicht, das Laserstrahl-Mikrolöten und -Mikroschweißen den unterschiedlichen Applikationsanforderungen vereinfacht zuzuordnen.