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Four-Channel 784 Gbit/s Transmitter Module Enabled by Photonic Wire Bonding and Silicon-Organic Hybrid Modulators

Billah, Muhammad Rodlin 1,2; Kemal, Juned N. 1; Marin-Palomo, Pablo 1; Blaicher, Matthias 1,2; Kutuvantavida, Yasar 1; Kieninger, Clemens 1; Zwickel, Heiner 1; DIetrich, Philipp Immanuel 1,2; Wolf, Stefan T. 1; Hoose, Tobias 1,2; Xu, Y. 1; Troppenz, Ute; Moehrle, Martin; Randel, Sebastian 1; Freude, Wolfgang 1; Koos, Christian 1,2
1 Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)
2 Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT), Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Postprint §
DOI: 10.5445/IR/1000083792
Veröffentlicht am 27.04.2019
Originalveröffentlichung
DOI: 10.1109/ECOC.2017.8346094
Scopus
Zitationen: 9
Dimensions
Zitationen: 5
BibTeX (UTF-8) BibTeX (ASCII) EndNote/Refer (.enw) RIS CSL-JSON ISI
Cover der Publikation
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Mikrostrukturtechnik (IMT)
Institut für Photonik und Quantenelektronik (IPQ)
Universität Karlsruhe (TH) – Interfakultative Einrichtungen (Interfakultative Einrichtungen)
Karlsruhe School of Optics & Photonics (KSOP)
Publikationstyp Proceedingsbeitrag
Publikationsdatum 26.04.2018
Sprache Englisch
Identifikator ISBN: 978-1-5386-5624-2
urn:nbn:de:swb:90-837927
KITopen-ID: 1000083792
HGF-Programm 43.23.03 (POF III, LK 01) Teratronics
Erschienen in 43rd European Conference on Optical Communication : ECOC 2017, Gothenburg, Sweden, 17-21 September 2017
Verlag Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Seiten 1-3
Nachgewiesen in Dimensions
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