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Thermomechanical stress analysis of PV module production processes by Raman spectroscopy and FEM simulation

Beinert, A. J. 1; Romer, P.; Büchler, A.; Haueisen, V.; Aktaa, J. 1; Eitner, U.
1 Karlsruher Institut für Technologie (KIT)


Verlagsausgabe §
DOI: 10.5445/IR/1000076293
Veröffentlicht am 07.03.2018
Originalveröffentlichung
DOI: 10.1016/j.egypro.2017.09.282
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Zitationen: 13
Dimensions
Zitationen: 14
Cover der Publikation
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien - Werkstoff- und Biomechanik (IAM-WBM)
Publikationstyp Zeitschriftenaufsatz
Publikationsjahr 2017
Sprache Englisch
Identifikator ISSN: 1876-6102
urn:nbn:de:swb:90-762932
KITopen-ID: 1000076293
HGF-Programm 34.13.02 (POF III, LK 01) Portfolio Material zukünftige Energief.
Erschienen in Energy procedia
Verlag Elsevier
Band 124
Seiten 464-469
Bemerkung zur Veröffentlichung 7th International Conference on Silicon Photovoltaics, SiliconPV 2017; Freiburg; Germany; 3 April 2017 through 5 April 2017
Nachgewiesen in Dimensions
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