KIT | KIT-Bibliothek | Impressum | Datenschutz

Ductility in ultrafine-grained (UFG) tungsten foil: Correlation between microstructure and mechanical properties

Bonk, Simon; Reiser, Jens; Hoffmann, Jan; Jäntsch, Ute; Klimenkov, Michael ORCID iD icon; Rieth, Michael ORCID iD icon


Volltext §
DOI: 10.5445/IR/1000060097
Cover der Publikation
Zugehörige Institution(en) am KIT Institut für Angewandte Materialien – Angewandte Werkstoffphysik (IAM-AWP)
Publikationstyp Vortrag
Publikationsjahr 2016
Sprache Englisch
Identifikator urn:nbn:de:swb:90-600979
KITopen-ID: 1000060097
HGF-Programm 34.13.01 (POF III, LK 01) Material f.therm.,mechan.u.Umweltbelast.
Veranstaltung Materials Science and Engineering (MSE) 2016, Darmstadt, September 27-29, 2016
KIT – Die Forschungsuniversität in der Helmholtz-Gemeinschaft
KITopen Landing Page