Simulationen und Experimente zum Stabilitätsverhalten von HTSL-Bandleitern
Abstract:
In der vorliegenden Arbeit wurde das Aufwärm- und Rückkühlverhalten verschiedener HTSL-Bandleiter systematisch durch Experimente und Simulationen untersucht. Verschiedene Simulationsmodelle werden vorgestellt und auf ihre Eignung zur Nachbildung der typisch auftretenden Vorgänge im Supraleiter überprüft. Daraus werden Empfehlungen für geeignete Simulationsmodelle abgeleitet. Durch die Variation einzelner Parameter werden verschiedene Einflüsse auf das Übergangsverhalten des Leiters untersucht.
| Zugehörige Institution(en) am KIT | Institut für Technische Physik (ITEP) |
| Publikationstyp | Buch |
| Publikationsjahr | 2012 |
| Sprache | Deutsch |
| Identifikator | ISBN: 978-3-86644-868-1 ISSN: 1869-1765 urn:nbn:de:0072-287135 KITopen-ID: 1000028713 |
| HGF-Programm | 37.06.02 (POF II, LK 01) |
| Verlag | KIT Scientific Publishing |
| Umfang | III, 173 S. |
| Serie | Karlsruher Schriftenreihe zur Supraleitung / Hrsg. Prof. Dr.-Ing. M. Noe, Prof. Dr. rer. nat. M. Siegel ; 6 |
| Schlagwörter | Supraleitung, Stabilität, Aufwärmverhalten, Rückkühlverhalten, Modell |